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合肥高新区成功举办未来汇“芯动高新”专场投融资路演

发布时间:2021-04-12 来源: 高新区 阅读次数:

4月2日下午,由合肥高新区管委会、深交所燧石星火平台和安徽省私募基金业协会联合主办的未来汇“芯动高新”专场投融资路演成功举办。管委会副主任吕波出席活动。50余家国内外知名投资机构、20余家银行相关负责人,以及园区企业代表参加活动。

吕波在致辞中表示,合肥高新区高度重视集成电路产业的发展,专门设立了半导体投资促进中心,成立了集成电路专业孵化器,为集成电路产业发展提供支持。业界同类产品运算性能最强“魂芯二号A”芯片、国内首颗5G滤波器芯片、首次打破国外垄断的车规级MCU芯片都出自高新区,全省第一家登陆科创板的集成电路企业也在高新区诞生,目前已有200多家集成电路企业在高新区快速成长。他强调,融资对接会要以企业和机构的需求为中心,务求达成实效,促进科技金融融合发展。

活动现场,中信证券代表就集成电路企业对接资本市场审核要点进行了分享。园区9家集成电路企业负责人分别就项目优势、进展阶段、市场前景、竞争格局、融资需求等做了介绍,并就与会人员关心的问题进行了深入交流。

本次活动是未来汇平台第23期投融资对接活动,也是高新区集成电路行业的第2场专项路演。未来汇平台坚持以重点产业的发展需求为导向,扎实推进金融机构与重点产业的对接,平台已路演企业累计60余家获得股权融资,融资金额近30亿元。