5月5日

合肥晶合集成电路股份有限公司

在上海证券交易所科创板成功挂牌上市

2023年5月5日上午，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。

晶合集成上市仪式

晶合集成成立于2015年，专注于半导体晶圆生产代工服务。作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，晶合集成的发展速度令人瞩目，在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，在所处细分领域构筑了较强的竞争壁垒。从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛，从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进，晶合集成走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

晶合集成生产车间

未来，晶合集成将进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。

来源：新站区